设计自动化的热点问题

【期数】：1997年05期

【作者】：杨之廉

【摘要】： 第33届国际设计自动化会议(The 33rd Design Automation Conference)于1996年6月3～7日在美国举行,参加会议者多达数千人。会议内容主要有两大部分:一是设计方法学。讨论如何进行电子系统的设计自动化,包括最新系统的自动化设计;DSP,RF,多媒体,微处理等专用电路的设计;深亚微米,低压低功耗,混合讯号等基本设计技术;DA系统的集成和管理。二是设计工具,涉及当前最新设计工具的研究与开发,包括在设计过程中各层次的综合、优化、模拟、验证以及物理设计中的划分、布局、布线、压缩、晶体管尺寸缩小、单元库的优化、模拟与混合讯号设计工具、互连与封装模型、可靠性分析、工具的通讯、基于WWW的工具和数据库等。从会议来看,有以下几个热点。