先进电子系统设计与封装及应用

【期数】：2018年06期

【作者】：

【摘要】：2017年12月14～16日,浙江大学成功举办了第14届IEEE电子系统封装与设计国际会议(IEEE Symposium on Electrical Design for Advanced Packaging System（EDAPS）。IEEE EDAPS是电子系统封装领域主要国际会议之一,该会议致力于整个亚太地区和其他地区的技术交流与进步,会议主要针对全球最新的电子系统设计与封装及应用等技术进行研讨。