IC装备多领域建模、仿真和设计

【期数】：2012年04期

【作者】：侯悦民;季林红

【摘要】：2011年"IC(集成电路)装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计"国际会议(International Conference on Multi-Fields Modeling,Processing Simulation and Design of IC Equipments,ICMMPSD)及"设计前沿和实践研讨会"(Advanced Design Concepts and Practice,ADCP2011)于2011年7月6~8日于北京清华大学举行。