先进封装及系统电子设计国际学术研讨会

【期数】：2012年03期

【作者】：

【摘要】：2011先进封装及系统电子设计国际学术研讨会(2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium)于2011年12月12～14日在杭州海华大酒店召开。此次研讨会由国际电气电子工程师学会主办,浙江大学承办。此次会议有来自各国的130余名代表,分别来自美国、德国、白俄罗斯、印度、意大利、法国、日本、