刊名: 国际学术动态
主办单位: 华中科技大学
出版周期: 双月
出版地:湖北省武汉市
语种: 中文
开本: 大16开
创刊时间: 1983
【期数】:1997年02期
【作者】:张建人
【摘要】: 第21届欧洲固态电路会议(ESSCIRC’95)于9月19—21日在法国里尔召开。30个国家近400人与会,发表论文114篇。内容包括:固体放大器、高性能模拟电路、数字集成电路、低电压模拟电路、低功耗模拟电路、集成电路的应用、通讯类集成电路、神经单元电路、模拟逻辑电路、数模转换电路、集成化滤波器、智能化传感器、智能化功率电路、射频集成电路、计算机辅助设计和测试。第25届欧洲固体器件研究会议(ESSDERC’95)于9月25—27日在荷兰海牙召开,30个国家近300名代表参加了会议。发表论文127篇。内容包括:器件模型、功率集成电路中的器件、深亚微米电路中的器件、先进的半导体工艺技术、半导体新材料、化合物半导体、工艺模型、