美国材料研究学会春季会议概述

【期数】：1997年01期

【作者】：朱建国

【摘要】： 1996年4月8—12日,在美国旧金山市举行了美国材料研究学会1996年春季会议。现将大会情况和其中铁电薄膜分会情况简介如下。1 材料科学的前沿会议共有50多个国家的2000多名科学家参加,设有30个分会,收到2600多篇论文,是近几年与会人数最多、分会数最多的一次会议。从分会可以看出目前材料科学的前沿领域。这30个分会是:(1)非晶硅技术—1996;(2)晶格失配半导体异质结构的缺陷与界面;(3)化合物半导体电子学与光子学;(4)稀土掺杂半导体Ⅱ;(5)用于电子器件的Ⅲ-氮族、SiC和金刚石材料;(6)Gesi和相关化合物;(7)绝缘体上的半导体—基础与技术;(8)平面显示材料Ⅱ;(9)用于先进技术的液晶材料;(10)光伏器件和相关器件应用的薄膜;(11)未来ULSI的先进金属化;(12)微电子学中的材料可靠性Ⅵ;(13)相关微电子器件的材料与处理技术;(14)快速热处