刊名: 国际学术动态
主办单位: 华中科技大学
出版周期: 双月
出版地:湖北省武汉市
语种: 中文
开本: 大16开
创刊时间: 1983
【期数】:2004年05期
【作者】:宋修广;张乐文
【摘要】:第5届国际固体材料断裂与强度会议(The 5th International Conference on Fracture and Strength of Solids)于2003年10月19-23日在日本仙台召开。会议主办单位是日本的东京工业大学和东北大学。参加本次大会的人员来自30多个国家,收到论文300余篇,为历届参会人数、发表论文数之最。我国约有50余人参加,我校应邀参会人员 2名,宣读论文6篇。