刊名: 国际学术动态
主办单位: 华中科技大学
出版周期: 双月
出版地:湖北省武汉市
语种: 中文
开本: 大16开
创刊时间: 1983
【期数】:1996年06期
【作者】:陈国邦
【摘要】: 我于1996年5月20—24日参加了在日本北九州市国际会议中心召开的第16届国际低温工程暨国际低温材料会议(ICEC716/ICMC)。与会各国代表679人,在会上发表论文609篇,其中我国占33篇。大会有8个特邀报告:高T_c超导体的商业化道路,日本超导磁悬浮系统的进展,先进复合材料的低温性质及其应用,122个磁通的SQUID磁强计在人脑信号处理中应用(门德尔逊奖报告),高T_c超导体中的磁通钉扎,低温制冷机进展,大强子对