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  • 刊名: 国际学术动态

    主办单位:  华中科技大学

    出版周期:  双月

    出版地:湖北省武汉市

    语种:  中文

    开本:  大16开

    创刊时间:  1983

    半导体低维结构与器件

    【期数】:1996年01期

    【作者】:杨树人

    【摘要】: 首届国际低维结构与器件会议(The First International Conference on Low Dimension-al Structures & Devices,LDSD 95’)于1995年5月8日至10日在新加坡召开。由于会议限定了规模,所以只有150多位来自世界各地的有关专家和学者出席会议。这次会议发表的论文,内容大都是半导体范畴的。众所周知,半导体器件从诞生以来,就以其体积小、重量轻、性能好等优点,逐渐取代电