半导体低维结构与器件

【期数】：1996年01期

【作者】：杨树人

【摘要】： 首届国际低维结构与器件会议(The First International Conference on Low Dimension-al Structures & Devices,LDSD 95’)于1995年5月8日至10日在新加坡召开。由于会议限定了规模,所以只有150多位来自世界各地的有关专家和学者出席会议。这次会议发表的论文,内容大都是半导体范畴的。众所周知,半导体器件从诞生以来,就以其体积小、重量轻、性能好等优点,逐渐取代电