单片微波/毫米波集成电路应用前景巨大

【期数】：2001年05期

【作者】：

【摘要】： 单片微波/毫米波集成电路(MMIC)技术是世界各国大力发展的无线通信系统技术,符合系统多功能混合集成的趋势,减小了系统的体积和重量,降低了成本,提高了系统的可靠性,在卫星通信、个人/移动通信等领域有很大的应用价值。 MMIC工艺选择范围因系统应用领域而定,种类包括硅器件(双极型、双极/MOS混合型),砷化镓MESFET,异质结双极型晶体管(HBT),高电子迁移率晶体管(HEMT)等。以个人/移动通信为例,日本大力发展的个人手持电话(PHS)系统频率为1.9 GHz,采用π/4相移的四相移相键控数字调制、时分多址、时分双工的方案。波特率384 K bps,信道间距为300 kHz,通话时间大于8小时,待机时间大于1周,依据低成本原则,尽量选用硅器件。射频部分功放,发射/接收开关和本机振荡器采用砷化镓MESFET工艺,其他部分采用硅工艺,基频部分则全部采作硅工艺。欧洲采用频率较低的0.7～0.5μm砷化镓MESFET工艺