低维结构研究具有巨大的效益

【期数】：2000年03期

【作者】：

【摘要】： 半导体器件从诞生以来,就以其体积小、重量轻、性能好等优点,逐渐取代电子管而促进了电子工业的发展。随着半导体材料和器件制作技术的发展,特别是外延生长技术、集成技术、微细加工技术的发展,半导体器件进一步小型化、集成化、薄膜化。以GaAs为主的Ⅲ～Ⅴ族化合物半导体异质结器件的发展,为半导体材料和器件制作的进一步发展和超晶格等