微电子技术新研究领域

【期数】：1996年04期

【作者】：韩汝琦

【摘要】： 1995固态器件和材料国际会议于8月21—24日在日本大阪举行。参加会议的有600人,发表论文375篇,其中邀请报告47篇。内容主要集中在6个领域:非晶和晶体介质薄膜,单电子器件.SOI技术,半导体器件的金属化,蓝/绿光发射和相关材料,量子纳米结构的制造及特性.会议还组织了4个专题讨论,它们是:1GH_z MPU和1G位D-RAM的超大尺寸的体,外延和SOI材料,异质结双极晶体管将向何方向发展?铁电薄膜在存储器中的应用,超大规模集成电路应用中的介质和金属膜的平坦化技术。会上有3篇特邀报告,题为:智能硅集成系统的四端器件电子学,图象和高密度数字光纤通讯中的光束控制,300mm(12′′)技术设备。