第3届电子封装技术国际研讨会概况

【期数】：1999年02期

【作者】：马莒生

【摘要】： 由中国电子科学研究院联合信息产业部、教育部、国家自然科学基金委员会、中国电子学会、中国电子学会电子封装专业委员会、国际微电子与封装协会(IMAPS)、日本微电子学会(SHM-Japan)、清华大学、复旦大学、河北半导体研究所、中国华晶电子集团公司中央研