第十七届IEEE国际电子器件与固态电路会议
17th IEEE International Conference on Electron Devices adn Solid-State Circuits
| 会议时间： |
2026-06-09 |
| 会议地点： |
广州 |
| 会议主题： |
IEEE EDSSC 会议聚焦电子器件与固态电路领域的前沿发展，强调器件物理、工艺技术与电路设计之间的协同优化与系统级融合。会议主题涵盖先进半导体器件、后CMOS新型器件、紧凑模型与可靠性分析、存储技术、模拟与数字集成电路，以及面向人工智能和信息处理的硬件实现等多个方向。 |
| 会议议题： |
会议议题涵盖电子器件与固态电路领域的关键技术方向，包括但不限于先进CMOS与纳米尺度半导体器件、新型与后CMOS器件（如二维材料器件、阻变存储器及铁电器件）、器件建模与电学特性分析（包括低频噪声、可靠性及工艺变异性）、存储器技术与嵌入式系统、模拟与数字集成电路设计、射频与高速电路，以及面向人工智能与类脑计算的硬件实现。此外，会议还关注传感器技术、系统级集成及器件与电路协同优化等前沿研究方向，强调从材料、器件到电路与系统的多尺度融合与应用创新。 |
| 会议目的及意义： |
在当前集成电路产业步入“后摩尔时代”的关键转型期，IEEE EDSSC（国际电子器件与固态电路会议）的召开具有深刻的时代背景与战略意义。随着传统制程微缩逼近物理极限，以及人工智能、5G通信和新能源汽车等新兴应用的爆发式增长，产业焦点已从单纯的尺寸缩减转向新材料探索、新结构器件及异构集成等“超越摩尔”领域。在此背景下，EDSSC会议凭借其背靠IEEE电子器件与固态电路两大权威协会的独特基因，致力于打破“器件”与“电路”之间的传统壁垒，搭建一个从底层物理机理到上层系统集成的全链条交流平台。会议不仅紧密围绕功率半导体、射频技术、存内计算及先进封装等工业界热点议题，确保学术前沿与产业需求同频共振；更通过汇聚全球顶尖学者与产业专家，促进了产学研的深度融合与创新成果转化。作为发轫于亚太地区的重要学术盛会，EDSSC也为培养青年科研人才提供了关键舞台，持续为全球半导体行业应对未来信息化挑战注入核心动力。 |
| 会议举办方： |
华南理工大学
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